集成电路设计与封装技术的配合策略有很多，下面列举了一些常见的策略。

1. 基于封装技术的设计：封装技术可以直接影响芯片的性能、功耗和成本等因素，设计人员可以根据封装的特性在设计时进行优化，例如在集成电路设计中考虑封装的散热性能，合理规划功耗分布、布局布线等。这种策略可以提高芯片的整体性能和可靠性。

2. 高性能电源与信号分离设计：在集成电路设计中，如果将高性能电源与信号综合在一起，很容易引入干扰，降低芯片的可靠性。通过采用封装技术中的屏蔽技术，将高性能电源与信号分离，可以有效降低干扰，提高芯片的性能。

3. 功耗优化：封装技术可以影响芯片的功耗，设计人员可以在设计中充分考虑封装的散热性能和电源供应等因素，通过优化供电电压和功耗分布，降低芯片的功耗。另外，还可以采用一些节能策略，如动态频率调整、功率管理等。

4. 封装布局与设计协同：封装布局与设计之间的协同是非常重要的。设计人员需要了解封装的布局规则，并将其考虑到芯片的物理布局中。例如，设计人员可以根据封装的引脚布局来确定信号线的走向和布线规则，从而减少信号线的串扰和延迟，并提高芯片的性能。

5. 封装材料的选择：封装技术中广泛采用的材料有塑料封装、陶瓷封装、金属封装等。不同材料的特性会直接影响芯片的性能和成本。设计人员可以根据芯片的需求和性能指标选择合适的封装材料，以达到设计效果。

6. 封装技术在测试与可靠性方面的应用：封装技术可以提供测试接口和测试点的布置，方便芯片的测试和故障诊断。此外，封装技术还可以提供防护措施，保护芯片免受外部环境的干扰，提高芯片的可靠性和稳定性。

7. 封装技术在散热与热管理方面的应用：封装技术可以提供散热结构和散热材料的设计，有助于降低芯片的工作温度，提高芯片的可靠性。设计人员可以根据芯片的热特性选择合适的封装技术和散热方案，以提高芯片的散热效果和性能。

8. 封装技术中的仿真与验证：封装技术可以用于芯片的物理仿真和验证，例如通过电磁仿真来模拟芯片与封装之间的信号传输和干扰情况，从而指导芯片的布局布线和引脚分配等。通过仿真和验证，可以提前发现和解决潜在的问题，提高芯片的可靠性和性能。

综上所述，集成电路设计与封装技术的配合策略包括基于封装技术的设计、高性能电源与信号分离设计、功耗优化、封装布局与设计协同、封装材料的选择、封装技术在测试与可靠性方面的应用、封装技术在散热与热管理方面的应用以及封装技术中的仿真与验证等。这些策略可以提高集成电路的性能、可靠性和可制造性。